Avancerede chips af TSMC USA skal stadig pakkes i Taiwan, Kina, Kina og De Forenede Stater kan ikke reducere dens afhængighed af forsyningskæden
Ifølge oplysningerne sagde mange TSMC -ingeniører og tidligere Apple -medarbejdere, at de avancerede chips, der er fremstillet af TSMCs Arizona -fabrik til Apple, Nvidia, AMD, Tesla og andre vigtige kunder, skal stadig sendes til Taiwan, Kina til avanceret emballage.Desuden har TSMC i øjeblikket ingen planer om at bygge emballageplanter i Arizona eller De Forenede Stater, hvor høje omkostninger er hovedårsagen.
Sidste december deltog Apple CEO Cook og Biden i TSMC -lanceringsceremonien og oplyste, at fabrikken ville producere chips til Apple.Disse kommentarer ser ud til at få Apple til at løfte om at hjælpe Biden med at nå sit mål om at reducere afhængigheden af eksterne chipfremstillingsfaciliteter.
Ifølge rapporten, selv om Arizona-fabrikken altid har været et fokus på Bidens plan, som vil koste 40 milliarder dollars at bygge, er det næsten ubrugeligt for De Forenede Stater at opnå selvtillid i chipindustrien.
Dylan Patel, chefanalytiker af Semianalysi, sagde: "I tilfælde af, at alle de producerede chips skal sendes til Taiwan, Kina, Kina for emballering, når den geopolitiske tendens er stram, er TSMCs Arizona -fabrik muligvis ikke en papirvægt."
Dette indebærer, at TSMCs Arizona -fabrik ikke kan reducere De Forenede Staters afhængighed af Taiwan, Kina.
Det rapporteres, at Chip and Science Act giver 52 milliarder dollars i subsidier, hvoraf mindst 2,5 milliarder dollars bruges til avancerede emballage- og fremstillingsprogrammer.Analytikere mener, at selv om De Forenede Stater har til hensigt at bygge flere avancerede emballagefaciliteter baseret på disse forslag, er det usandsynligt, at den relativt lave mængde emballagesubsidier hjælper med at tiltrække flere producenter til at fremme høje omkostninger i USA.
Ifølge rapporten, selv om Arizona-fabrikken altid har været et fokus på Bidens plan, som vil koste 40 milliarder dollars at bygge, er det næsten ubrugeligt for De Forenede Stater at opnå selvtillid i chipindustrien.
Dylan Patel, chefanalytiker af Semianalysi, sagde: "I tilfælde af, at alle de producerede chips skal sendes til Taiwan, Kina, Kina for emballering, når den geopolitiske tendens er stram, er TSMCs Arizona -fabrik muligvis ikke en papirvægt."
Dette indebærer, at TSMCs Arizona -fabrik ikke kan reducere De Forenede Staters afhængighed af Taiwan, Kina.
Det rapporteres, at Chip and Science Act giver 52 milliarder dollars i subsidier, hvoraf mindst 2,5 milliarder dollars bruges til avancerede emballage- og fremstillingsprogrammer.Analytikere mener, at selv om De Forenede Stater har til hensigt at bygge flere avancerede emballagefaciliteter baseret på disse forslag, er det usandsynligt, at den relativt lave mængde emballagesubsidier hjælper med at tiltrække flere producenter til at fremme høje omkostninger i USA.