AI Chip!NVIDIA PK AMD TSMC tager ordrer med avancerede fremstillingsprocesser og stærk momentum
Nvidia og AMD konkurrerer hårdt på AI -chipmarkedet i år.Produkterne AMD MI300A -serien har startet masseproduktion og forsendelse denne sæson og er blevet aktivt vedtaget af kunder.NVIDIA lancerer en opgraderet version af AI -chippen for at konkurrere, og TSMC vil tage ordrer fra Nvidia og AMD og blive en stor vinder.
Industriens estimater indikerer, at NVIDIA og AMD har en samlet forsendelse på mindst en million AI-chips i år, med en øvre grænse på 1,5 millioner chips, der indsprøjter et stærkt momentum i TSMCs avancerede 5-nanometer og 3-nanometer procesordrer.
TSMC har aldrig kommenteret kunde- og ordensdynamik.Imidlertid nævnte TSMC -præsident Wei Zhejia på Supply Chain Management Forum i december sidste år, at der på grund af eksterne faktorer såsom høj inflation og kontinuerligt stigende omkostninger stadig er usikkerhed i 2024. Dog drager fordel af den hurtige udvikling af AI -applikationer, 2024Vil også være et år fuld af muligheder.
Industrien påpeger, at den globale AI-dille vil begynde at eksplodere i 2023 og fortsætte med at blive branchens fokus i 2024. I modsætning til 2023 vil NVIDIA, der tidligere dominerede AI High-Performance Computing (HPC)MI300 -serien produktlinje begynder at sende og konkurrere om markedet i år.
Det rapporteres, at AMD MI300A -produkter vil begynde masseproduktion og forsendelse denne sæson.Dens Central Processing Unit (CPU) og Graphics Processing Unit (GPU) små chips produceres ved hjælp af TSMCs 5-nanometerproces, mens IO-små chips vil blive produceret ved hjælp af TSMCs 6-nanometer-proces.De vil blive integreret gennem TSMCs nye system Integrated Chip Packaging (SOIC) og Advanced Packaging som Cowos.
Derudover sendes AMDs MI300X -produkter uden integrerede CPU -chips også samtidig.Sammenlignet med NVIDIAs GH200 med integreret CPU og GPU og H200 med ren GPU -computing, klarer AMDs nye AI bedre end forventet med hensyn til computerkraft, med en lavere pris og en høj omkostningspræstation, der tiltrækker systemproducenter til at vedtage det.
På grund af det faktum, at Cloud Service -giganter som Microsoft og Meta begyndte at bestille AMD MI300 -serieprodukter for en eller to år siden, og anmodede ODM -fabrikker om at designe AI -servere specifikt ved hjælp af produktlinjen MI300 -serien til at diversificere risici og reducere omkostningerne.Industrien estimerer, at efterspørgslen efter AMD MI300 -seriechips på markedet i år vil nå mindst 400000 enheder.Hvis TSMC leverer mere produktionskapacitetsstøtte, er der en chance for at se på 600000 enheder.
Som svar på den hårde konkurrence fra AMD opgraderer NVIDIA sin produktlinje og forventes at lancere nye produkter såsom B100 og GB200 ved hjælp af TSMCs 3-nanometerproces ved udgangen af året, da dens H200 og GH200 chips fortsat er iMangelvare.
Den juridiske repræsentant er optimistisk for, at NVIDIAs momentum for AI-chipforsendelse i år vil være mindst 1 million, med en flere stigning sammenlignet med 2023. Med tilføjelsen af AMD MI300-seriechipsOverskrid en million i år med en stigning på 1,5 millioner chips, hvilket vil hjælpe med at forbedre TSMC's anvendelse af avancerede processer såsom 3 nanometer og 5 nanometer.Dette vil få TSMC's præstation til at stige kvart for kvartal og vende tilbage til vækstsporet i hele året.
TSMC har aldrig kommenteret kunde- og ordensdynamik.Imidlertid nævnte TSMC -præsident Wei Zhejia på Supply Chain Management Forum i december sidste år, at der på grund af eksterne faktorer såsom høj inflation og kontinuerligt stigende omkostninger stadig er usikkerhed i 2024. Dog drager fordel af den hurtige udvikling af AI -applikationer, 2024Vil også være et år fuld af muligheder.
Industrien påpeger, at den globale AI-dille vil begynde at eksplodere i 2023 og fortsætte med at blive branchens fokus i 2024. I modsætning til 2023 vil NVIDIA, der tidligere dominerede AI High-Performance Computing (HPC)MI300 -serien produktlinje begynder at sende og konkurrere om markedet i år.
Det rapporteres, at AMD MI300A -produkter vil begynde masseproduktion og forsendelse denne sæson.Dens Central Processing Unit (CPU) og Graphics Processing Unit (GPU) små chips produceres ved hjælp af TSMCs 5-nanometerproces, mens IO-små chips vil blive produceret ved hjælp af TSMCs 6-nanometer-proces.De vil blive integreret gennem TSMCs nye system Integrated Chip Packaging (SOIC) og Advanced Packaging som Cowos.
Derudover sendes AMDs MI300X -produkter uden integrerede CPU -chips også samtidig.Sammenlignet med NVIDIAs GH200 med integreret CPU og GPU og H200 med ren GPU -computing, klarer AMDs nye AI bedre end forventet med hensyn til computerkraft, med en lavere pris og en høj omkostningspræstation, der tiltrækker systemproducenter til at vedtage det.
På grund af det faktum, at Cloud Service -giganter som Microsoft og Meta begyndte at bestille AMD MI300 -serieprodukter for en eller to år siden, og anmodede ODM -fabrikker om at designe AI -servere specifikt ved hjælp af produktlinjen MI300 -serien til at diversificere risici og reducere omkostningerne.Industrien estimerer, at efterspørgslen efter AMD MI300 -seriechips på markedet i år vil nå mindst 400000 enheder.Hvis TSMC leverer mere produktionskapacitetsstøtte, er der en chance for at se på 600000 enheder.
Som svar på den hårde konkurrence fra AMD opgraderer NVIDIA sin produktlinje og forventes at lancere nye produkter såsom B100 og GB200 ved hjælp af TSMCs 3-nanometerproces ved udgangen af året, da dens H200 og GH200 chips fortsat er iMangelvare.
Den juridiske repræsentant er optimistisk for, at NVIDIAs momentum for AI-chipforsendelse i år vil være mindst 1 million, med en flere stigning sammenlignet med 2023. Med tilføjelsen af AMD MI300-seriechipsOverskrid en million i år med en stigning på 1,5 millioner chips, hvilket vil hjælpe med at forbedre TSMC's anvendelse af avancerede processer såsom 3 nanometer og 5 nanometer.Dette vil få TSMC's præstation til at stige kvart for kvartal og vende tilbage til vækstsporet i hele året.