- Jess***Jones
- 2026-04-17
PCN -samling/oprindelse
Tray Pkg Label Chgs 8/Oct/2020.pdfPCN forældelse/ EOL
Mult Dev EOL 17/Dec/2021.pdfPCN -design/specifikation
Memory 24-May-2022.pdfPCN -emballage
Tray 05-May-2022.pdfMT29F512G08EBHBFJ4-R:B Tekniske specifikationer
Micron Technology Inc. - MT29F512G08EBHBFJ4-R:B tekniske specifikationer, attributter, parametre og dele med lignende specifikationer som Micron Technology Inc. - MT29F512G08EBHBFJ4-R:B
| Produktattribut | Attributværdi | |
|---|---|---|
| Fabrikant | Micron Technology | |
| Skriv cyklus Tid - Ord, Side | - | |
| Spænding - Supply | 2.5V ~ 3.6V | |
| Teknologi | FLASH - NAND (TLC) | |
| Leverandør Device Package | 132-VBGA (12x18) | |
| Serie | - | |
| Pakke / tilfælde | 132-VBGA | |
| Pakke | Tray |
| Produktattribut | Attributværdi | |
|---|---|---|
| Driftstemperatur | 0°C ~ 70°C (TA) | |
| Monteringstype | Surface Mount | |
| Hukommelsestype | Non-Volatile | |
| Hukommelsesstørrelse | 512Gbit | |
| Hukommelsesorganisation | 64G x 8 | |
| Memory Interface | Parallel | |
| Hukommelsesformat | FLASH | |
| Basisproduktnummer | MT29F512G08 |
| ATTRIBUT | BESKRIVELSE |
|---|---|
| RoHs Status | Rohs3 -kompatibel |
| Fugtfølsomhedsniveau (MSL) | 3 (168 Hours) |
| ECCN | OBSOLETE |
| HTSUS | 0000.00.0000 |
De tre dele til højre har lignende specifikationer som Micron Technology Inc. MT29F512G08EBHBFJ4-R:B.
| Produktattribut | ||||
|---|---|---|---|---|
| Varenummer | MT29F512G08EBHBFJ4-R:B TR | MT29F512G08EBHBFJ4-T:B | MT29F512G08EBHBFJ4-T:B TR | MT29F512G08EBHAFJ4-3R:A TR |
| Fabrikant | Micron Technology Inc. | Micron Technology Inc. | Micron Technology Inc. | Micron Technology Inc. |
| Serie | - | - | - | - |
| Driftstemperatur | - | -40°C ~ 85°C | 0°C ~ 70°C | -40°C ~ 85°C |
| Hukommelsestype | - | - | - | - |
| Monteringstype | - | Surface Mount | Through Hole | Surface Mount |
| Pakke / tilfælde | - | 196-LFBGA | 16-DIP (0.300', 7.62mm) | 64-VFQFN Exposed Pad |
| Memory Interface | - | - | - | - |
| Pakke | - | Tape & Reel (TR) | Tube | Tape & Reel (TR) |
| Leverandør Device Package | - | 196-NFBGA (12x12) | 16-PDIP | 64-VQFN (9x9) |
| Spænding - Supply | - | - | - | - |
| Hukommelsesorganisation | - | - | - | - |
| Basisproduktnummer | - | DAC34H84 | MAX500 | ADS62P42 |
| Hukommelsesformat | - | - | - | - |
| Hukommelsesstørrelse | - | - | - | - |
| Skriv cyklus Tid - Ord, Side | - | - | - | - |
| Teknologi | - | - | - | - |
Download MT29F512G08EBHBFJ4-R:B PDF -datablad og Micron Technology Inc. -dokumentation til MT29F512G08EBHBFJ4-R:B - Micron Technology Inc..
MT29F512G08EBHAFJ4-3ITF:AMicron
MT29F512G08EBLEEJ4-M:E TRMicron Technology Inc.TLC 512G 64GX8 VBGA
MT29F512G08EBHAFJ4-3T:AMicron
MT29F512G08EBHAFB17A3WC1-RMicron Technology Inc.IC FLASH 512GBIT PARALLEL DIE
MT29F512G08EBLEEJ4-QA:E TRMicron Technology Inc.TLC 512G 64GX8 FBGA
MT29F512G08EBLEEJ4-M:EMicron Technology Inc.TLC 512G 64GX8 VBGA
MT29F512G08EBLEEJ4-QA:EMicron Technology Inc.TLC 512G 64GX8 FBGADin e -mail -adresse offentliggøres ikke.
| Almindelige lande Logistiske tidsreference | ||
|---|---|---|
| Område | Land | Logistisk tid (dag) |
| Amerika | Forenede Stater | 5 |
| Brasilien | 7 | |
| Europa | Tyskland | 5 |
| Det Forenede Kongerige | 4 | |
| Italien | 5 | |
| Oceanien | Australien | 6 |
| New Zealand | 5 | |
| Asien | Indien | 4 |
| Japan | 4 | |
| mellem Østen | Israel | 6 |
| DHL & FedEx forsendelsesomkostninger Reference | |
|---|---|
| Forsendelsesomkostninger (kg) | Reference DHL (USD $) |
| 0.00kg-1.00kg | USD$30.00 - USD$60.00 |
| 1.00kg-2.00kg | USD$40.00 - USD$80.00 |
| 2.00kg-3.00kg | USD$50.00 - USD$100.00 |
Vil du have en bedre pris? Tilføj til CART og Indsend RFQ Nu, vi kontakter dig straks.